是一种用于产生等离子体的装置，通常被用于在真空环境中进行表面处理、材料改性、薄膜沉积等工艺，以及半导体刻蚀和薄膜设备的预处理反应和清洗等。与传统等离子体源不同的是，RPS通常不直接接触要处理的表面，而是在一定距离之外产生等离子体，并将等离子体输送到目标表面，因此被称为“远程等离子体源”。

应用特征

采用新的固态微波源技术【非磁控管微波源】。具有很高的频率、功率稳定性，使用寿命长。

自主开发的微波匹配器，能实现在不同气体条件下，快速进行微波源与等离子体的阻抗匹配。

等离子体发生器材质可选，适用于多种气体。

体积小、集成度高、便于更换。低颗粒污染;

独特的等离子反应腔设计，适用于多种气体的电离与阻抗匹配。

系统运行时，气体压力适应范围宽。气体电离率高、电离速度快。


 

是一种用于产生等离子体的装置，通常被用于在真空环境中进行表面处理、材料改性、薄膜沉积等工艺，以及半导体刻蚀和薄膜设备的预处理反应和清洗等。与传统等离子体源不同的是，RPS通常不直接接触要处理的表面，而是在一定距离之外产生等离子体，并将等离子体输送到目标表面，因此被称为“远程等离子体源”。

应用特征

采用新的固态微波源技术【非磁控管微波源】。具有很高的频率、功率稳定性，使用寿命长。

自主开发的微波匹配器，能实现在不同气体条件下，快速进行微波源与等离子体的阻抗匹配。

等离子体发生器材质可选，适用于多种气体。

体积小、集成度高、便于更换。低颗粒污染;

独特的等离子反应腔设计，适用于多种气体的电离与阻抗匹配。

系统运行时，气体压力适应范围宽。气体电离率高、电离速度快。