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捷盛电子技术有限责任公司

产品介绍

粘片机

价 格:¥电议

型 号:T66系列

产品完善度:

生产地:其他访问量:567次

发布日期:2009/11/2 0:00:00

更新日期:1900/1/1 0:00:00

详细内容

T66系列粘片机

晶片尺寸 3" 4" 5" 显影液温度控制 5℃-50 供氮气条件 0.4MPa纯度99.99% 小压强 124Pa
主轴转速转/分 200-8000RPM 高压喷洗压力 6.6-20.4MPa 外接外径Φ6内径为Φ4mm管 排风管蛇形管100mm
主轴加速度 40000RPM/s 可靠性MTTR2h MTBF150h 真空条件 总抽气量120d立方米/min 供氮气条件以下为单机
热板温度 60-300 外型尺寸mm 1530385*1120 真空度 -0.085MPa 条件  
精度:±1.5 重量:500公斤 电源 AC 220V±10 50Hz 排风 2.83立方米/min    

 
晶片尺寸 2" 3" 4" 可靠性 MTTR≤2h MTBF≥150h 供氮气 ≥0.3MPa 纯度99.99% 排风管径为Φ100mm
主轴转速 转/分 200-8000RPM 工艺工步时间 999.9秒 外接外径Φ6mm内径Φ4mm氮气管 供氮气条件以下为单机
主轴加速度 40000RPM/s   增量 0.1秒 真空条件 总抽气量120dm/min 条件  
显影液温度控制 5℃-50℃ 外型尺寸900mm×340mm×930mm 真空度 -0.084MPa    
高压喷洗压力 6.6-20.4MPa 重量 300公斤 电源 115V±10% 抽风量 2.83m/min    

 

 
包括   2个(双头涂胶机、显影机) 工艺工步时间0~999.9秒 真空条件  
半自动单头 双头 四头匀胶机 4个(四头涂胶机、显影机) 滴胶量 0~38cml可调 抽气速度>120m/min
正胶显影机 负胶显影机 适用基片尺寸 2"、3"、4"   显影压力可调 排风  
承片台数   主轴转速 200-7000转/分 电源 220VAC±10%,50HZ >2m/min  
1个(单头涂胶机、显影机) 主轴加速度 30000转/分/秒 氮气条件 压力>0.4MPa,纯度99.9%    
 
方形玻璃基片尺寸 热板温度 室温-200℃ 精度±1 工作时间 <999.9秒 增量:0.1秒 真空条件 压强>124Pa
127-0.5×127-0.5×2.3±0.1mm 滴胶量0-38ml 可调 精度±1ml 外型尺寸 1920mm×545mm×1120mm 总抽气量120dm/min
主轴转速 200~6000RPM 胶膜均匀性误差 <±50埃(片内) 电源 220V AC±10% 50Hz 10A 真空度-0.084MPa
精度±10RPM 增量1RPM 重量800kg <±100埃(片间) 氮气条件 0.4MPa 纯度99.99 抽风量2.83m/min
主轴加速度 800RPM/s 可靠性 MTTR≤ 2h MTBF≥150h 外接外径Φ6mm内径Φ4mm氮气管 排风管径为Φ100mm

   
芯片尺寸0.5×0.5mm-10×10mm 吸头温度 160-250±1.5可调 氮气保护 压力P-0.15MPa    
可按用户要求设计 工件温度室温-500±1.5可调   流量2.25L/min    
工作台移动范围 25mm×25mm 焊接时间0-8s 擦片幅度0-0.25 氮气冷却 压力P-0.15MPa    
显微镜 目镜20× 物镜1-2.5× 焊头压力80-100g 配重2×12g   流量10L/min    
管芯吸头 3mm×20mm(外径×长) 真空 -5.08KPa          

               
硅片尺寸 Ф100mm 粘接时间0900ms 焊头行程 170mm   物镜 0.7-4倍率连续变倍 电源380V  
芯片尺寸 1.2×1.2mm-3×3mm 粘接方式银浆粘接 供片方式 薄膜顶针 空气净化流量10-20L/min 外形尺寸  
粘接精度   引线框架14线16线 识别方式   净化气压力500000Pa 1140mm×950mm×1425mm
X0.2mm Y0.2mm θ≤± 料仓容量 40条料 工业电视显示 人工识别对准 真空:-50000Pa    

 
工作台行程范围   超声功率 0-3W 金丝直径 0.0250.05mm 用于集成电路制造后工
X方向18mm Y方向35mm 拱丝高度 0.33mm 外形尺寸 1250mm×900mm×1650mm 序中芯片与外框架间引
焊接速度 23条线/s 尾丝长度 1.2mm 电源 单相 220V50Hz20A 线的焊接,与美 国K&S
焊接压力 0.25-2N 加热温度 室温-300 气源 高压静化氮气 公司的1419型全自动
超声震荡时间 1-300ms 金丝线轴直径 50mm     金丝球焊接机水平相当

               
硅铝合金线直径 0.04-0.05mm 超声波震荡时间 两挡 两焊点高度允许差0.5mm 重量 50Kg
工作台移动范围 25mm×25mm 0-100ms 0-1s 劈刀后退行程0.3-2mm 适用半导体分立器件及
超声波功率 两挡 键合压力 0.150.8N 焊焊点时劈刀前倾 角度3°- 双列直插式陶瓷封装集
0-1W 0-5W <, /TD> 键合寻找高度 0-0.4mm 生产率 焊接周期0.8秒 成电 路内引线的超声
超声波频率 61-65KHz 拱丝高度 0.8mm 外形尺寸 600mm×650mm×530mm 波键合.

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