H52-8-SV1/ZF全自动匀胶机

自动匀胶机 匀胶机

SV系列晶片处理系统片盒到片盒的全自动工作方式工艺工步：送片盒→涂胶显影到→ 热板烘烤→收片盒托盘传送方式，安全、可靠液晶显示界面，具有编程、运行、服务等功能具有完善的故障诊断和自诊断功能 PWM伺服调速系统调速，转速范围，加速度高显影时间可控、压力可调滴胶量可控具有显影时防漏滴设计，彻底消除漏滴具有清洗、吹氮等功能

H52-8-SV1/ZF全自动匀胶机主要技术规格：

1、晶片尺寸：2˝或3˝

2、转速：200—8000RPM（转/分），精度±10RPM 增量：1RPM

3、主轴加速度：40000RPM/s（只对涂胶机）

4、显影液温度控制：5℃～50℃，精度±1.5℃

5、高压喷洗压力：6.6～20.4Mpa

6、可靠性：ＭTBF》150h  MTTR《2h

7、工艺工步时间：999.9秒,增量0.1秒

8、外形尺寸(L×B×H)：900mm×340mm×930mm

9、重量：～300公斤

10、电源条件：115Vac±10％、50Hz

11、供氮气条件：》0.3Mpa,纯度99.99％，外接外径为Φ6mm，内径为Φ4mm氮气管

12、供真空条件：总抽气量120m3/min，真空度为-0.085Mpa,     外接管径为：外径Φ6mm 、内径Φ4mm

13、排气：抽气量2.83m3/min

14、排气管径为Φ100mm，以上11～14为单机所需条件

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