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日本HORIBA公司将参加2008上海国际粉体工业及散装技术展览会
阅读次数：386发布时间：2008/12/5 10:41:17
日本HORIBA公司将参加于2008年12月9日－11日在上海光大会展中心举办的第六届国际粉体工业及散装技术展览会，展位号为A216。届时将展出日本Horiba公司激光粒度分析仪器－LA950、LA300和LB550等系列，欢迎广大用户光临、指导。
地点：上海光大会展中心
地址：上海市漕宝路88号
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