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2009梅特勒-托利多热分析用户会暨技术研讨会
阅读次数:242发布时间:2009/3/27 13:40:51
尊敬的用户/客户:
在您的大力支持下,梅特勒-托利多的热分析业务又走过了辉煌的一年。我们在2008年的业务得到了长足的发展,可以说是飞跃的一年。面对着全球严重的金融危机,尽管有困难,我们的业务迄今仍然保持着很好的发展。
兹定于7月中旬在青岛举办“2009梅特勒-托利多热分析用户会议暨技术研讨会”。今年的会议将更集中于专题研讨,深入交流热分析在热塑性/热固性聚合物和弹性体方面的应用。会上,我们将赠送即将由东华大学出版社出版的《热分析应用手册丛书》之《热固性树脂》分册,该书为16开本,324页,包含了热分析在热固性聚合物方面的深入知识和全面应用,将由中科院长春应用化学研究所刘振海教授详细介绍该书的精华。
同时我们将依据《热分析应用手册丛书》之《弹性体》分册(该也将于今年底前出版),详细介绍热分析在弹性体方面的应用。还有热塑性聚合物方面的专题报告(OIT、结晶动力学等)。具体安排如下:
【时间】:2009年7月15~17日(14日报到)
【会议地点】:青岛(具体地点待定)
【主要内容】:
1.“热分析在热固性树脂方面的应用”:中科院长春应用化学研究所刘振海教授主讲
2.“热分析在热弹性体方面的应用”:唐远旺主讲
3. “PE和PP氧化诱导时间OIT的测量”:仲伟霞博士主讲
4.“热塑性聚合物的结晶动力学”:仲伟霞博士主讲
5.“比热容的DSC测量-直接法、蓝宝石法和温度调制法及其比较”: 唐远旺主讲
6.Tg测量的不同标准(ASTM/DIN/Richardson)和不同技术(DSC/TMA/DMA)及其比较:陆立明主讲
7. “新产品熔点仪MP超越系列”简介
8.热分析软件的功能和应用;热分析仪器的维护、保养与校准
【费用】:梅特勒-托利多热分析用户:1000元/人(含会务、资料、正餐)
非梅特勒-托利多热分析用户:1200元/人(含会务、资料、正餐)
我们真诚邀请您参加!回执反馈截止日期至6月30日,我们将会在7月1日为反馈者发布第二轮会议通知。
本活动终解释权归梅特勒-托利多所有
梅特勒-托利多(中国) 热分析仪器部
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