HPX压力传感器提供精确、低成本的传感装置，它有两种不同的封装形式：DIP(双列式封装)和SOIC(小型集成电路) 表压型装置采用6插针双列式封装，绝压型采用8插针表面贴装小型集成电路。两种传感器都是非放大型和未校准的。用户可为HPX压力传感器配备放大和信号调整电路，以满足特定的应用要求。 这些易于使用的传感器的特点是采用惠斯通电桥结构，硅压敏电阻技术和比例输出，具有可证实的应用灵活性，结构简单性，并易于终产品的制造。 这些装置计划用于非腐蚀性、非电离的工作流体，如空气和各种干气体等。

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