激光测厚仪是根据“光切法测量和观察机械制造中零件加工表面的微观几何形状” 的原理,利用89C51做为主处理器设计制作的。由于受表面的粗糙度及反光强弱的影 响,一般情况下其静态测量精度低,而低速平稳运行时测量的精度高,因此该仪器适用 于透明及非透明板材低速平稳运行过程中的厚度测量技术参数： 1）具有信号采集、处理、数显、报警等功能； 2）具有生产过程控制调节及计算机串口RS485通讯功能； 3）测量区域：10mm（或可按要求设定范围）； 4）测量范围：10mm（或可按要求设定范围）； 5）测量显示速度：每秒八次数据，并且是此时段所测平均尺寸值； 6）显示速度：每秒二次并可调； 7）测量精度：动态0.01mm； 8）探头至板材距离：20mm（或可按要求设定范围）； 9）调节输出：0—5V（0—10V）做设备自动调节使用； 10）RS485串口通讯：本仪器可与计算机通过RS485串口相连，两机之间传输距离可 达数百米； 11）工作电压：220V、1A； 12）保险管型号：φ5×20mm、2A