产品介绍
EpoxyBond110粘合剂
价 格：￥电议
型 号：EpoxyBond110粘合剂
产品完善度：
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发布日期：2009/11/2 0:00:00
更新日期：1900/1/1 0:00:00
详细内容
| EpoxyBond110™ | |||||||||
EpoxyBond110是一种硬质的快速加工粘合剂。一般用于为小型或精密样品粘附盖玻片，为电子显微镜粘附各种样品，以及其他粘合应用。两组分使用方法：混合10到1 并在温度150度下固化5分钟。成型后保持蚀刻剂的化学稳定，在真空下不逸出气体。 | |||||||||
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