该机配有搅拌装置，作圆周运动状态的搅拌器对磨筒内部的研磨介质（通常为瓷球Φ3-5mm,以Φ2-3mm为准）及料浆做功，使物料既受到撞击又受到剪切力的作用，从而被研磨成超微粉，细度可达0.1μ。