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深圳市佳联裕科技有限公司

产品介绍

3D锡膏膜厚测厚仪,锡膏膜厚测试仪,测厚仪

价 格:¥电议

型 号:LTT-H80

产品完善度:

生产地:其他访问量:158次

发布日期:2011/9/20 15:56:55

更新日期:2012/1/14 9:38:02

详细内容

LTT-H80 特点/Features

  其它用途/Others                                               

      IC封装、空PCB变形测量;                                            
      钢网的通孔尺寸和形状测量;
      PCB焊盘、丝印图案的厚度和形状测量;
      提供刮刀压力预测功能、印刷制程优化功能;
      芯片邦定、零件共平面度、BGA/CSP尺寸和形装测量;

   工作原理图/Work Pninciple

                

                          

                    自动挟板功能                                采用激光焊接

   软件分析/Software Analyse

         

                  软件界面图                                                CPK测试报告

    测试效果/Test Effection

                          

     

    技术参数/Parameters

测量精度   Tiptop measure precision(Z)  Height (Z) :0.5μm   
 重复精度   Repeat precision 

 Height :below 1.2μm
Volume :below 1%

 
 放大倍率   Zoom multiple  50X  
 光学检测系统  Optics inspection system   德国工业 CCD相机  
 激光发生系统  Laser system  红光激光模组 Laser  module
with glowing
 自动平台系统  Auto-system  全自动  Full  automaticity
 测量原理   Measure principle  非接触式激光速  Non-touch laser bean
 X/Y可移动扫描范围   Scan area (X/Y)  330mm(X) × 300mm(Y)
530mm(X) ×460mm(Y)
 
 可测量高度   Max measure height  5mm  
 测量速度   Measure speed  150 Profiles / sec  
 SPC 软件 
 SPC
 SPC soft

Cp、Cpk、Sigma、
Histogram Chat、
X bar R&S、Trend、
Scatter、Pdata
report to Excel & Text

 
 计算机系统 PC system  HP双核P4 20寸LCD Windows XP  
 软件语言版本  Language  简体中文 . 繁体中文 . 英文  Simplified Chinese ,
Traditional Chinese,
English
 电源  Power  单相 AC 220V, 60/50Hz Single-phase AC
220V, 60/50Hz
 重量  Weight  75kg  
 设备外型 尺寸  Product shape size  668(W) x 775(D) x374(H) mm  
 包装后尺寸   Packing size  790(W)×880(D) ×630(H) mm  

   配置清单/Recorder Bills

 

      名称                Item                                数量 / Qty
      主机                Host                                  1
      说明书             User Manual                      1
      软件
 
               Software CD                      1
      校正块             Standard Block                  1
      校证证书          Quality Certification           1
      工控电脑 
         Industrial compuster         1
      加密狗             Dongle                               1   

   大测量区330mm×300mm (530mm X 460mm),
     充分满足基板要求;
   自细夹板功能,快速夹板定位,无须手动操作、调整快
      速,可视操作更简便,真正可编程测试系统;
   通过PCB  MARK自动寻找检查位置并矫正偏移;
   采用3轴自动移动、对焦,自动补偿修正基板翘曲变形,
      获取准确锡膏高度;
   高速日本COOL MUSCLE 集成伺服系统,速度快,精度高强
     大SPC数据统计分析软件;
   同时可替代SMT坐标机使用 可预警,可自动生成CP、CPK、
      X-BAR,R-CHART, SIGMA柱形图、 趋势图、管制图等;
   扫描影像可进行截面切片测量与分析,影像同样可用于2D;
   精密可靠的硬件系统,提供可信测试精度与可靠  使用寿命;
   超越锡膏厚度测试的多功能测试;
   测量结果数据列表自动保存,生成SPC报表方便查看;

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