富士模组高速贴片机NXTII
 对象电路板大小：
 M3 II/M6 II:48mm x 48mm~510mm x 534mm（双搬运轨道）
 48mm x 48mm~610mm x 534mm（单搬运轨道）
 M6 IISP:48mm x 48mm~510mm x 520mm（双搬运轨道）
 48mm x 48mm~610mm x 520mm（单搬运轨道）
 元件种类：
 M3 II:MAX 20种（8mm料带换算）
 M6 II/M6 IISP:MAX 45种（8mm料带换算） 
 贴装精度：
 H12S/H08/H04/OF: ±0.05mm（3 sigma） cpk≥1.00
 H01/H02/G04: ±0.03mm（3 sigma） cpk≥1.00
 GL: ±0.10mm（3 sigma） cpk≥1.00
 生产能力：
 M3 II/M6 II：（H12HS:22,500 cph; H08:10,500 cph; H04:6,500 cph; H01:4,200 cph; G04:6,800 cph; OF:M3
 M6 II SP：（H12S:18,500 cph; H08:10,000 cph; H04:6,000 cph; H01:3,500 cph; G04:5,100 cph; OF:2,800 cph;       
 对象元件：
 H12S:0402~7.5mm x 7.5mm 高:MAX 3.0mm
 H08:0402~12mm x 12mm 高:MAX 6.5mm
 H04:1608~38mm x 38mm 高:MAX13mm
 H01/H02/OF:1608~74mm x 74mm（32mm X 180mm） 高:MAX 25.4mm
 G04:0402~15.0mm x 15.0mm 高:MAX 6.5mm
 元件供应：
 智能供料器：对应8、12、16、24、32、44、56、72、　　88mm宽度料带
 料管供料器：4≤元件宽≤15mm（6≤料管宽≤18mm）,15≤元件宽≤32mm（18≤料管宽≤36mm）
 料盘单元：135.9X322.6mm（JEDEC规格）（料盘单元M）,276X330mm,138X330mm（料盘单元LT）
 机器尺寸：
 2M II基座：740（L） x 1934（W）
 4M II基座：1390（L） x 1934（W）
 H：1474 mm（M3 II） 1476 mm（M6 II/M6 IISP）