以聚酰亚胺薄膜为基材，单面涂布高性能有机硅压敏胶，有单面氟塑离型材料复合或不复合两类材料。

主要特点

耐高温，绝缘，抗拉强度高，耐化学性佳，无残胶。

用途

适合线路板（PCB）过无铅波峰焊时，用以保护金手指部位，容易撕除，不易断，撕开后不留残胶，适合手机电池，线圈绝缘及其他高温遮蔽。