内容简介
Pühler 全新型径向研磨机 Eiger Density Maxxmill?是Dr. Anderl Heckmair

在全球知名的研磨系统"MoliNex"上做了进一步的研发; 并取得专利局批准，全封闭

式，短/粗型的研磨腔设计元素，3:9之黄金分割比例的长度/直径/线速度系数比更

佳，高能密度能量输入，并将其完美合理组合，为您提供更经济的湿法研磨技术；

Eiger Density Maxxmill 新型径向研磨机对于研磨大批量物料来说是为经济的

选择，相对于其它研磨设备，设备的投入与磨介的选择成本都低。另外，该机型的

优点是可以得到比其他机型更细更窄的粒度分布，能够连续处理大量的浆料，还可

在研磨过程中随时向预混缸内加入物料组份，并且因为浆料经过研磨室的时间只有

短短的15-25秒，所以可以得到精确的温度控制。 
1   通过采用高效分离系统SCS（大流量筛筒缝隙式离心分离器Super Canister

Separation System）使得即使在非常高的流量下仍能保证研磨珠的安全分离，极

大尺寸的筒式离心分离器筛网 SCS 使得流动阻力（即压降）小；
2    对于化妆品，制药，食品和生化工程行业，派勒 Puhler 能够提供完全用不

锈钢制造的磨机和一些特殊的装置满足客户的特殊需要。以下是一些介绍如何满足

个别客户的特殊需求的例子：
3    机架采用不锈钢，并用颗粒度160打磨处理
4    机械密封液使用溶剂配置
5    清洗液容器以及冷却盘旋管及管接头都采用不锈钢
6    与产品接触的磨损部件材料是氧化锆
7    涡轮采用氧化锆材质
8    产品进口和出口采用快速加紧装置连接
9    冷却回路能够适应从-15°C至 110°C的冷却/加热介质
10   探针式温度表（PT 100）和压力表
11   水冷式的主电机
全新型径向研磨机 Eiger Density Maxxmill?：主要应用于要求“零污染”及高粘

度、高硬度物料的超细研磨及分散：
1） Color paste / Color filter / TFT LCD  ：R﹑G﹑B﹑Y 及BM 已成功地分

散研磨到纳米级，透明度需超过90％，粘度控制在 5-15 CPS，含水率在1％以下。
2） Ink-jet Inks：颜料型Ink-jet Inks 已成功地分散研磨到纳米级，粘度控制在

5 CPS 以下。
3） CMP （chemical mechanical polish） slurry：半导体晶片研磨所需之研磨液

粒径已达纳米级且能满足无金属离子析出要求。
4） TiOPc （optical contact）：应用于雷射列表机光鼓上所涂布光导体，已研磨分

散到纳米级。
5） 纳米级粉体研磨，如TiO2﹑ZrO2﹑Al2O3﹑ZnO﹑Clay﹑CaCo3﹑…，可分散研磨

到30 nm。
6） 纳米级粉体分散。如将纳米粉体分散到高分子，或将纳米级粉体添加到塑胶﹑橡

胶等进行分散。
7） 医药达到纳米级要求，且需能满足FDA 要求。
8） 食品添加剂达到纳米级之要求。如β胡萝卜素…，需满足GMP 要求。
9） 电子化学品达到纳米级需求，且需能满足无金属离子析出问题。
10）其他特种军工, 航空纳米材料。
11）如:电子产业﹑光电产业﹑医药生化产业﹑化纤产业﹑建材产业﹑金属产业﹑﹑

磁性材料﹑保健品﹑生物制药和细胞破碎﹑氧化物﹑纳米材料﹑医药生化产业﹑肥

皂、皮革、电子陶瓷、导电浆料、胶印油墨、纺织品、喷绘油墨、芯片抛光液、细

胞破碎、化妆品、喷墨墨水、金属纳米材料、塑料材料、特种纳米航空材料等行业.