产品介绍
全透明电子灌封胶
价 格：￥电议
型 号：MF-620T
产品完善度：
生产地：其他访问量：48次
发布日期：2013/9/21 13:56:37
更新日期：2013/9/22 9:32:31
详细内容
一、产品特点
双组份有机硅加成体系灌封胶，有如下特点：
1、胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用.
2、对金属无腐蚀 ，耐温性，耐高温老化性好。固化后在在很宽的温度范围（-60～280℃）内保持橡胶弹性，绝缘性能优异.
3、固化过程中不收缩，具有更优的防水防潮和抗老化性能。
二、典型用途
用于有大功率电子元器件，对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如开关电源、驱动电源、汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、家电控器等。
| 固化前 | | HH-620T |
| 外 观 | 透明（A）/透明（B） | |
| A组分粘度 （cps，25℃） | 1000-2000 | |
| B组分粘度 （cps，25℃） | 1000-2000 | |
| 操作性能 | 双组分混合比例（重量比）A：B | 1：1 |
| 混合后黏度 （cps） | 1500 | |
| 可使用时间 （min，25℃） | ≤200 | |
| 表干时间 （min，25℃） | ≤240 | |
| 固化 时间 （min，25℃） | 360-840 | |
| 固化 时间 （min，80℃） | 30 | |
| 固化后 | 硬 度（shore A） | 40-58 |
| 导 热 系 数 [W（m·K）] | ≥0.8 | |
| 介 电 强 度（kV/mm） | ≥27 | |
| 介 电 常 数（1.2MHz） | 3.0～3.3 | |
| 体积电阻率 （Ω·cm） | ≥1.0×1016 | |
| 线膨胀系数 [m/（m·K）] | ≤2.2×10-4 | |
| 阻燃性能 | UL94-V0 | |
| 比重（g/cm3） | 1.37 |
三、使用工艺
1、按1：1配比称量两组份放入混合罐内搅拌混合均匀，误差不能超过3%，否则会影响固化后性能。
2、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80℃下固化15－30分钟，室温条件下一般需4-8小时左右固化。
3、环境温度对A/B混合后的操作适用期有一定影响。环境温度较高时操作适用期有所缩短
四、注意事项
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
3、长时间存放后，胶中的填料会有所沉降。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会使不固化：1） N、P、S有机化合物。2） Sn、Pb、Hg、As等离子性化合物。3） 含炔烃及多乙烯基化合物。
五、包装规格:20Kg/套。
