产品介绍
单组份电子半透明硅胶
价 格：￥电议
型 号：MF-8405T
产品完善度：
生产地：其他访问量：41次
发布日期：2013/9/21 13:59:03
更新日期：2013/9/22 9:32:31
详细内容
一、产品特点：
H-8405是半流淌室温固化单组分有机硅粘接灌封胶。具有卓越的抗冷热变化、抗应力变化等性能，耐高低温，在-60～200℃长期保持弹性和稳定，抗紫外线，耐老化，并具有优异的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。本品属半流淌的中性单组分室温固化硅橡胶，完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、典型用途：
- 高频头、机顶盒的粘接固定
- 精巧电子配件的防潮、防水封装
- LED Display模块及象素的防水封装
- LED Display模块及象素的防水封装
- 适用于小型或薄层（灌封厚度一般小于6mm）电子元器件、模块、光电显示器和线路板的灌封保护。
| 性能指标 | H-8405T | H-8405W | H-8405B |
| 固化前 | |||
| 外观 | 透明 | 白色 | 黑色 |
| 粘度（cps） | 30000～50000 | 30000～50000 | 30000～50000 |
| 相对密度（g/cm3） | 1.00～1.05 | 1.1～1.3 | 1.1～1.3 |
| 表干时间（min） | 1-5 | 3-15 | 3-15 |
| 完全固化时间 （d） | 3～7 | 3～7 | 3～7 |
| 固化类型 | 中性 | 中性 | 中性 |
| 固化后 | |||
| 硬度（Shore A） | 25±5 | 25±5 | 25±5 |
| 抗拉强度（MPa） | ≥0.6 | ≥0.6 | ≥0.6 |
| 剪切强度（MPa） | ≥0.5 | ≥0.5 | ≥0.5 |
| 扯断伸长率（%） | 200～300 | 200～300 | 200～300 |
| 使用温度范围（℃） | -60～200 | -60～200 | -60～200 |
| 体积电阻率 （Ω·cm） | ≥5.0×1016 | ≥5.0×1016 | ≥5.0×1016 |
| 介电强度 （kV/·mm） | ≥20 | ≥20 | ≥20 |
| 介电常数 （1.2MHz） | 2.8 | 2.8 | 2.8 |
| 损耗因子（1.2MHz） | 0.001 | 0.001 | 0.001 |
以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化7天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
三、使用工艺：
1、清洁表面：将被灌封物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。
2、施 胶：拧开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之自然流平。
3、固 化：将已灌封的部件置于空气中，当表皮形成后，紧接着就是从表面向内部的固化过程，在24小时以内（室温及55%相对湿度），H-8405胶将固化2～4mm的深度，随时间延长，固化深度逐渐增加，由于深层固化需要的时间较长，因而建议H-8405一般用于小型电子元件和薄层灌封,6mm厚密封胶完全固化需7天以上时间。
注：建议厚度大于6mm的灌封选用华航双组分类型的产品。
四、注意事项:
操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。
五、包装规格：
300ML/支，25支/箱；100ML/支，100支/箱。
七、贮存及运输：
1、本产品需在35℃以下的阴凉干燥环境中贮存，在25℃以下贮存期为6个月，存放时间越长表干越慢，佳使用期为自生产之日起三个月内使用。
2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。小心在运输过程中泄漏！
3、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。
