加工对象：分立器件、集成电路衬底硅片及原始硅片等

    工件材料：单晶硅等半导体材料
    应用工序：背面减薄、正面磨削的粗磨加工和精研加工

    型号：6A2  规格：200*62*80  材质：金刚石  加工定制：是

    适用范围：分立器件、集成电路衬底硅片及原始硅片等

   硅片减薄砂轮主要应用于半导体晶圆的减薄与精研加工。所生产的硅片减薄砂轮可替代进口产品，在日    本、德国、美国、韩国及国产磨床上稳定使用，砂轮磨削性能优越，性价比高。