■高导热石墨片特点

高导热石墨片平面内具有k=150~1700的超高导热特性，易施工、柔软、可压缩。可提供包覆（如有绝缘要求）和非包覆，亦可以被修边，压制成型或涂覆胶水和塑胶。温度适用范围从极低温到3000℃（惰性环境下），无气体和液体渗透性，石墨层不老化和脆化，适用于大多数化学品介质，石墨材料是导热矽脂及相变材料一个很好的替代方案。可按客户特殊要求订制。

■高导热石墨片应用

高石墨散热材料已大量应用于积本电路、高功率密度电子器件、电脑、3G智能手机、尖端电子仪器等导热、散热元件;在航太、航空、电脑、医疗、通讯行业和电子工业领域也有良好的市场前景。还可用于IC、CPU、MOS、LED、散热片、LCD-TV、笔记本电脑、通讯设备、无线交换机、DVD、手持设备、摄像机/数码相机、移动电话当中。