产品介绍
手机石墨
价 格：￥电议
型 号：XDM-9085
产品完善度：
生产地：其他访问量：106次
发布日期：2013/12/28 12:16:03
更新日期：2013/12/28 12:24:20
详细内容
石墨片概述：
随着电子产品的升级换代的加速和迷你、高集成以及高性能电子设备的日益增长的散热管理需求，我公司推出了全新的电子产品散热新技术，即石墨材料散热解决新方案。
这种全新的天然石墨解决方案，散热效率高、占用空间小、重量轻，沿两个方向均匀导热，消除“热点”区域，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。
石墨片
2石墨片主要用途：
应用于笔记本电脑、大功率LED照明、平板显示器、数码摄像机、移动电话及针对个人的助理设备等。
3石墨片散热原理：
典型的热学管理系统是由外部冷却装置，散热器和热力截面组成。
散热片的重要功能是创造出的有效表面积，在这个表面上热力被转移并有外界冷却媒介带走。石墨散热片就是通过将热量均匀的分布在二维平面从而有效的将热量转移，保证组件在所承受的温度下工作。
品特性：表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合以满足更多的设计功能和需要。
优秀的导热系数：150～1200W/m.k，比金属的导热还好。
质轻，比重只有1.0～1.3 柔软，容易操作。
热阻低。颜色黑。厚度石墨片：0.012-1.0mm 黏胶：0.03 mm 超薄0.012MM
热传导系数平面传导 300-1200W/m.k 垂直传导 20-30 W/m.k
耐温 400℃
低热阻：热阻比铝低40%，比铜低20%
重量轻：重量比铝轻25%，比铜轻75%
高导热系数：石墨散热片能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面，并能依客户的需求作任何形式的切割[1]。
4石墨片物理参数表：
| 测试项目 | 测试方法 | 单位 | 3K-SBP测试值 |
| 颜色 Color | Visual | 黑色 | |
| 材质 Material | 天然石墨 | ||
| 厚度 Thickness | ASTM D374 | Mm | 0.03-2.0 |
| 比重 Specific Gravity | ASTM D792 | g/cm | 1.5-1.8 |
| 耐温范围 Continuous use Temp | EN344 | ℃ | -40~+400 |
| 拉伸强度 Tensil Strength | ASTM F-152 | 4900kpa | 715PS |
| 体积电阻 Volume Resistivity | ASTM D257 | Ω/CM | 3.0*10 |
| 硬 度Hardness | ASTM D2240 | Shore A | >80 |
| 阻燃性Flame Rating | UL 94 | V-0 | |
| 导热系数（垂直方向） Conductivity（vertical direction） | ASTM D5470 | w/m-k | 25 |
| 导热系数（水平方向） Conductivity（horizontal direction） | ASTM D5470 | w/m-k | 500-1200 |
石墨片
5石墨片的应用：
广泛的应用于PDP、LCD TV 、Notebook PC、UMPC、Flat Panel Display 、MPU 、Projector 、Power Supply、LED照明等电子产品 石墨散热材料。石墨散热材料已大量应用於通讯工业、医疗设备，SONY/DELL/Samsung笔记本，中兴手机，Samsung PDP, PC 之内存条，LED基板等散热。
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词条图片（5张）
高导热石墨片平面内具有k=150~1700的超高导热特性，易施工、柔软、可压缩。可提供包覆（如有绝缘要求）和非包覆，亦可以被修边，压制成型或涂覆胶水和塑胶。温度适用范围从极低温到3000℃（惰性环境下），无气体和液体渗透性，石墨层不老化和脆化，适用于大多数化学品介质，石墨材料是导热矽脂及相变材料一个很好的替代方案。可按客户特殊要求订制。
■高导热石墨片应用
高石墨散热材料已大量应用于积本电路、高功率密度电子器件、电脑、3G智能手机、尖端电子仪器等导热、散热元件;在航太、航空、电脑、医疗、通讯行业和电子工业领域也有良好的市场前景。还可用于IC、CPU、MOS、LED、散热片、LCD-TV、笔记本电脑、通讯设备、无线交换机、DVD、手持设备、摄像机/数码相机、移动电话当中。
