Dow Corning TC-5625
 

产品颜色：灰色 （gray）

热阻抗：0.07cm2℃/W

工作温度范围：-45至200 °C

产品重要特点：

1  流体粘滞性CP量度为（127，725） 非常容易涂抹，让使用者轻易的实现涂抹硅脂“尽可能薄”的要领。TC-5625能使介面厚度（Bond Line Thickness）达到25微米以下！实现极低的热阻抗0.07cm2℃/W 并保持长期稳定性。

2  低表面张力的特性，能够充分的湿润和填充，以降低基材和材料间的接触热阻。TC-5625能让使用者轻易的实现涂抹硅脂“均匀”的要领。