产品介绍
HXD-1000TMJC/2000TMJC/LCD成都显微硬度计
价 格:¥电议
型 号:
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发布日期:2014/4/29 22:50:57
更新日期:2023/8/15 9:45:35
详细内容
产品简介 Brief
该系列仪器是在带图像分析自动转塔显微硬度计基础上,增加X-Y自动步进工作台的控制,直接对硬度计进行控制和数据通讯,包括物镜与压头自动转换,设定控制自动加荷加载,单个压痕或连续多个压痕,设定步进距离,步进移动的模式,步进移动步长,步进自动移动,图像分析软件,自动记录压痕直径与硬度值,自动绘制深度与硬度梯度的X—Y坐标曲线图,自动进行硬度标尺转换,准确确定和设置压痕位置与试样边缘的距离,提供word和excel格式的测试报告,可按需求方便地插入试样表面金相组织的图像和硬度值曲线图,用于测定渗碳层、电镀层深度、氮化层、细小零件等金相组织结构的硬度测量,适用于热处理、科研单位、大专院 校、轴承等检测企业。
To determine micro hardness of finished surface of small-size or sheet-like parts, micro hardness of superficial layers such as electroplated, carburized and nitrided layers, and micro hardness of brittle materials such as agate, ceramics and other non-metallic materials;
Also, to examine and take photograph of microstructure of materials and to determine micro hardness of the phase structure for analytical purpose.
我公司每台显微维氏硬度计的光学成像都能达到如下图所示的效果。
试验力Test force 保荷时间Duration time 5 – 60 sec 可选selectable, 步长(In step of ) 5 sec. 硬度测试范围Range 小计数单位 小检测单位Min. detection 0.025 μm 光路切换Optical path 双光通道(测量/摄影切换)Measurement / Photo switch 光路切换Optical path 双光通道(测量/摄影切换)Measurement / Photo switch 操作系统OS Win Xp or Vista 中心到内壁距离 试件高度Max. test height 选购件Options 电源 Power supply 尺寸 Dimensions 毛重 Gross weight