DX-20C环氧树脂胶粘剂，通常用于白光芯片、蓝光芯片、绿光芯片等双电极芯片固晶粘接。

DX-20C单组份优越的粘接性能，无变黄，工作时间长，绝缘性能优越。

 

化学成分：环氧树脂

外观：乳白透明

应用：半导体芯片粘接

粘度：12000MPA.S

固化条件：170度x1h  加热固化

剪切拉伸强度：9.3

比重：1.17

存储时间：-20°下6个月

工作时间：25°下5天

 DX-20C环氧树脂胶粘剂，通常用于白光芯片、蓝光芯片、绿光芯片等双电极芯片固晶粘接。 
DX-20C环氧树脂胶粘剂，通常用于白光芯片、蓝光芯片、绿光芯片等双电极芯片固晶粘接。

 DX-20C环氧树脂胶粘剂，通常用于白光芯片、蓝光芯片、绿光芯片等双电极芯片固晶粘接。

 DX-20C环氧树脂胶粘剂，通常用于白光芯片、蓝光芯片、绿光芯片等双电极芯片固晶粘接。