FXH50/ZF腐蚀清洗机

腐蚀清洗设备主要用于IC生产及元器件生产中晶片的湿法刻蚀、清洗工艺。其作用是去除晶片表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石、塑料等附件器皿的污染物。广泛用于抛光片、扩散前、CMP后、氧化前及光刻后等关键工艺的清洗。 我公司可生产手动、半自动及全自动刻蚀、清洗设备，以满足2˝～8˝晶片各种工艺需求。 用户可根据不同工艺选择不同的工艺模块。模块有：一号液（SCⅡ）、二号液（SCⅢ）、稀释氢氟（DHF）、快排冲水（QDR）、恒温水浴缓冲刻蚀（BOE）、干燥（IPA）等。操作方式可分为全自动（PLC+触摸屏）、半自动和手动方式。 专业为客户做适用于各种场合的湿法刻蚀、清洗等设备。

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