LED企业对设备材料需求增长
2009年MOCVD设备进口数量将超过50台。

预计未来三年，上游外延芯片材料国产化将达70%，中游封装材料国产化将达90%，下游材料将达98%。

上游产业不能只会用设备，不敢动设备。没有对关键设备的理解和掌握，很难做出有特色的产品。
 

      随着国内LED产业的发展，LED产业综合配套能力有很大进步。材料领域，面向封装和应用的材料配套已经比较完备，包括环氧树脂、金属支架和封装套件、模条、金丝、硅铝丝、银胶、高温胶带、工夹具等。设备领域，虽然封装、焊接、固化、真空处理、检测等方面也已经有较大进步，但在核心的自动化装配方面还是比较落后，对进口设备的依存度很大，外延和芯片制造的设备更是如此。对如何加快LED设备材料的国产化进程，专家建议，除了国家在政策上加大对设备生产的扶植力度外，设备厂家还需要依靠具备强大的机械加工和系统设计能力的企业做支撑，共同进行LED产业设备及工艺技术的研究与开发。