产品介绍
无铅免清洗焊锡膏(贴片加工)
价 格:¥电议
型 号:M-E30
产品完善度:
生产地:其他访问量:61次
发布日期:2015/5/28 13:38:52
更新日期:2016/8/4 8:28:14
详细内容
M-E30/M-E20是一种无铅免清洗焊锡膏,该焊锡膏具有极强的焊接效果,为现代高科技电子制品提供高效率和高品质的焊接工艺。
1.采用无铅锡银铜合金,符合RoHS指令。
2.特制焊剂具有很好的热稳定性,提供优良润湿性,弥补无铅合金润湿不足,确保高可靠性能。
3.有效降低焊接不良,特别是减少BGA空洞。
4.回流后残余物少,色浅,无腐蚀,阻抗高,探针可测试。
5.符合ANSI/J-STD-004焊剂ROLO型。
6.粘性强,粘性持久,工作寿命超过8小时。
7.适应标准和高速印刷工艺,印刷图案清晰精美。
8.焊点光亮,亮度与Sn63Pb37接近。
使用及保存注意事项:
1.焊锡膏0℃-10℃(4℃-10℃)冷藏,不可低于0℃,从冰箱中取出回温到室温少需要3小时。
2.使用之前将锡膏搅拌均匀。
3.锡膏采取“先进先出”原则。
4.锡膏应刷时连续滚动,滚动时锡膏高度约等于二分之一到四分之三金属刮刀高度。
5.保证锡膏的佳焊接品质,涂覆有锡膏的散热器应尽快流到下一个工序。
6.锡膏不用超过1小时,为保持锡膏佳状态,锡膏不要留在网板上。
7.使用前请阅读安全资料表,做好个人防护。
欢迎广大新老客户来电咨询、订购,销售热线:、13221156696