富泰新材料注册于2015-01-15，凭借着一支高素质设计、制造、管理团队，现已发展成为一家集underfill胶、BGA固定胶、摄像头模组胶设计开发、生产加工、销售服务为一体的高新科技型企业；是中国专业从事underfill胶、BGA固定胶的整合制造商之一。富泰新材料座落广东省、深圳市、南山区、南海大道百富大厦B座1606。
   富泰新材料公以严谨的工作态度、高质量产品和诚信、共赢的经营宗旨与国内外客商合作。本公司一直秉承“人才是企业之本”和“建一流企业、创一流品牌”的发展理念，时刻不忘“质量就是生命”，不断开拓创新，追求指纹识别模组胶外观领先于同行、指纹识别模组胶质量满意于客户、价格优势于市场的经营思路，力争把FUTECH品牌打造成具有国际竞争力的知名品牌。摄像头模组用胶点产品：3155 用途：Lens与Holder固定，基板与FPC之间的补强性能：耐候性好，耐水煮，可加热/促进剂/厌氧固化。产品：5267/5218用途：Holder与PCB固定性能特点：低温固化，低卤素，可刮胶，也可点胶，对于大部分基材强度好产品：3331/3336用途：IR玻璃与Holder粘接性能：耐候性好，适合PC与金属，ABS，玻璃粘结典型用于IR玻璃与Holder粘接产品：5237/5263用途：Sensor/晶圆与PCB板粘接性能：低温快速固化，用于Die attach晶圆与基板间的填充粘接。底部填充胶的性能特点：富泰型号液态性能固态性能典型应用颜色粘度@25℃（cps）适用期 @25℃固化条件Tg点℃邵氏硬度粘接强度（N/mm2）耐温范围（℃）热膨胀系数ppm/℃离子 含量ppm5233黄色4000~5000＞7天150℃ 10min6986DFe/Cu 10-25~120150＜900可维修，用于底部填充underfill5243黑色3000~4500＞14天120℃ 5min10088DFe/Cu 12-30~135120＜900高可靠性，快速固化，用于底部填充underfill5237淡黄3000~6500＞7天120℃ 30min 150℃ 15min8082Dsteel/stee 17-30~13570 180＜900用于CSP（FBGA）或BGA底部填充5263黑色3000~3500＞80℃ 5~10min8060DFe/Fe 23-40~125130＜900快速流动，低温固化，低卤，可维修，用于底部填充underfill5277红色膏状＞7天150℃＜3min12079DFe/Cu 30-40~150140＜1200高速点胶，不拉丝,不坍塌，用于SMT贴片5278红色膏状＞7天80℃＜5min8075DFe/Cu 35-40~140120＜900高速点胶，不拉丝，不坍塌，低温固化,用于SMT贴片5279红色膏状＞7天150℃ 5min13080DFe/Cu 29-30~13592＜900适合厚网印刷，用于SMT贴片
   我们坚持以质量求生存，以技术求发展，以服务求信誉，以管理求效益的经营理念，坚持高效、快捷，做到管理创新，技术创新，产品创新。多年来，我司的指纹识别模组胶及摄像头模组胶、COG保护胶、摄像头模组胶一直得到广大用户的信赖。欢迎访问公司：szfutech。