产品介绍
BGA固定胶质量100%保证,物超所值的underfill胶
价 格:¥1000
型 号:
产品完善度:
生产地:其他访问量:63次
发布日期:2015/9/5 13:53:29
更新日期:2015/9/5 13:53:29
详细内容
深圳市富泰新材料有限公司成立于2015-01-15,注册资金50、万元人民币,是一家专业从事电子工业胶粘剂与COG保护胶、的企业,拥有1000、平方米办公空间,硬件配套设施齐全,具有现代化的工作环境及条件。
产品基本资料:产品名称:指纹识别模组胶及摄像头模组胶;产品类别:电子工业胶粘剂;价格:1000;企业类型:有限责任公司;主营产品或服务:电子工业胶粘剂;联系人姓名:王业辉;产品详细资料:摄像头模组用胶点产品:3155 用途:Lens与Holder固定,基板与FPC之间的补强性能:耐候性好,耐水煮,可加热/促进剂/厌氧固化。产品:5267/5218用途:Holder与PCB固定性能特点:低温固化,低卤素,可刮胶,也可点胶,对于大部分基材强度好产品:3331/3336用途:IR玻璃与Holder粘接性能:耐候性好,适合PC与金属,ABS,玻璃粘结典型用于IR玻璃与Holder粘接产品:5237/5263用途:Sensor/晶圆与PCB板粘接性能:低温快速固化,用于Die attach晶圆与基板间的填充粘接。底部填充胶的性能特点:富泰型号液态性能固态性能典型应用颜色粘度@25℃(cps)适用期 @25℃固化条件Tg点℃邵氏硬度粘接强度(N/mm2)耐温范围(℃)热膨胀系数ppm/℃离子 含量ppm5233黄色4000~5000>7天150℃ 10min6986DFe/Cu 10-25~120150<900可维修,用于底部填充underfill5243黑色3000~4500>14天120℃ 5min10088DFe/Cu 12-30~135120<900高可靠性,快速固化,用于底部填充underfill5237淡黄3000~6500>7天120℃ 30min 150℃ 15min8082Dsteel/stee 17-30~13570 180<900用于CSP(FBGA)或BGA底部填充5263黑色3000~3500>80℃ 5~10min8060DFe/Fe 23-40~125130<900快速流动,低温固化,低卤,可维修,用于底部填充underfill5277红色膏状>7天150℃<3min12079DFe/Cu 30-40~150140<1200高速点胶,不拉丝,不坍塌,用于SMT贴片5278红色膏状>7天80℃<5min8075DFe/Cu 35-40~140120<900高速点胶,不拉丝,不坍塌,低温固化,用于SMT贴片5279红色膏状>7天150℃ 5min13080DFe/Cu 29-30~13592<900适合厚网印刷,用于SMT贴片
为更好的服务于世界各地的客商,富泰新材料成立了网络营销部门,开拓了网络销售渠道。网络销售部门协助公司扩大客源辐射源,以始终关注客户的需求为焦点,热诚服务每一位客户,现与国内外上万新老客户的精诚合赢得了广大客户的信任。欢迎访问产品:szfutech
产品基本资料:产品名称:指纹识别模组胶及摄像头模组胶;产品类别:电子工业胶粘剂;价格:1000;企业类型:有限责任公司;主营产品或服务:电子工业胶粘剂;联系人姓名:王业辉;产品详细资料:摄像头模组用胶点产品:3155 用途:Lens与Holder固定,基板与FPC之间的补强性能:耐候性好,耐水煮,可加热/促进剂/厌氧固化。产品:5267/5218用途:Holder与PCB固定性能特点:低温固化,低卤素,可刮胶,也可点胶,对于大部分基材强度好产品:3331/3336用途:IR玻璃与Holder粘接性能:耐候性好,适合PC与金属,ABS,玻璃粘结典型用于IR玻璃与Holder粘接产品:5237/5263用途:Sensor/晶圆与PCB板粘接性能:低温快速固化,用于Die attach晶圆与基板间的填充粘接。底部填充胶的性能特点:富泰型号液态性能固态性能典型应用颜色粘度@25℃(cps)适用期 @25℃固化条件Tg点℃邵氏硬度粘接强度(N/mm2)耐温范围(℃)热膨胀系数ppm/℃离子 含量ppm5233黄色4000~5000>7天150℃ 10min6986DFe/Cu 10-25~120150<900可维修,用于底部填充underfill5243黑色3000~4500>14天120℃ 5min10088DFe/Cu 12-30~135120<900高可靠性,快速固化,用于底部填充underfill5237淡黄3000~6500>7天120℃ 30min 150℃ 15min8082Dsteel/stee 17-30~13570 180<900用于CSP(FBGA)或BGA底部填充5263黑色3000~3500>80℃ 5~10min8060DFe/Fe 23-40~125130<900快速流动,低温固化,低卤,可维修,用于底部填充underfill5277红色膏状>7天150℃<3min12079DFe/Cu 30-40~150140<1200高速点胶,不拉丝,不坍塌,用于SMT贴片5278红色膏状>7天80℃<5min8075DFe/Cu 35-40~140120<900高速点胶,不拉丝,不坍塌,低温固化,用于SMT贴片5279红色膏状>7天150℃ 5min13080DFe/Cu 29-30~13592<900适合厚网印刷,用于SMT贴片
为更好的服务于世界各地的客商,富泰新材料成立了网络营销部门,开拓了网络销售渠道。网络销售部门协助公司扩大客源辐射源,以始终关注客户的需求为焦点,热诚服务每一位客户,现与国内外上万新老客户的精诚合赢得了广大客户的信任。欢迎访问产品:szfutech