材料名称：纯铜带材(半硬,≥0.3mm)

牌号：C1100

标准：JIS H3250-2006(日标)

特性及适用范围：

有良好的导电、导热、耐蚀和加工性能,可以焊接和钎焊。含降低导电、导热性杂质较少,微量的氧对导电、导热和加工等性能影响不大，但易引起“氢病”，不宜在高温（如>370℃）还原性气氛中加工（退火、焊接等）和使用。

化学成份：

铜+银 CuAg：≥99.90

锡 Sn ：≤0.002

锌 Zn：≤0.005

铅 Pb：≤0.005

铅 Pb：≤0.005

镍 Ni：≤0.005

铁 Fe：≤0.005

铍 Sb ：≤0.002

硫 S ：≤0.005

砷 As ：≤0.002

铋 Bi：≤0.001

氧 O：≤0.06

注：≤0.1(杂质)

力学性能：

抗拉强度：245～345

伸长率：≥8

硬度 ：75～120HV

注 ：带材的室温拉伸力学性能

试样尺寸：厚度≥0.3

热处理规范：热加工温度900～1050℃;退火温度500～700℃;冷作硬化铜的再结晶开始温度200～300℃。

热处理规范：热加工温度750～830℃;退火温度520～650℃;消除内应力的低温退火温度260～270℃。中文名