供应半导体分立器件RCA硅晶圆片湿法刻蚀清洗机                                                
本设备适用于去除硅晶圆片工件表面的油污及其他有机物、除胶、去金属离子等。设备由清洗槽部分、伺服系统及机械臂部分、层流净化系统、电气控制系统、机架及整机部分组成。 .清洗槽部分由有机溶剂槽、去离子水槽、酸槽或碱槽等组成。 .关键件采用进口件，包括气动阀，PFA管道，全氟循环系统，保证工作介质（酸、碱）的洁净度，避免杂质析出。 .工艺过程全自动，机械手在槽间的转换由两套伺服系统控制，可存储多条工艺时序，方便使用。 人机界面为触摸屏，方便直观。 .除装片和取片需人工外，其余工艺动作均可自动完成，适用于微电子半导体、LED、太阳能电池等行业，也适合于高校化学实验室作实验设备。