产品介绍
LDS镭雕粉激光粉
价 格:¥2品 牌: 大展吉源(进口品牌)
型 号:LDS-101
产品完善度:
生产地:其他访问量:159次
发布日期:2015/11/23 11:18:43
更新日期:2016/7/18 11:12:44
详细内容
型号:LDS-101
LDS—Laser Direct Structuring 激光直接成型技术
是一种专业镭射加工、射出与电镀制程的3D-MID生产技术,其原理是将普通的塑胶元件/电路板赋予电气互连功能、支撑元器件功能和塑料壳体的支撑、防护等功能,以及由机械实体与导电图形结合而产生的屏蔽、天线等功能结合於一体,形成所谓3D-MID,适用於ICSubstrate、HDIPCB、LeadFrame局部细线路制作。
此技术可应用在天线、汽车用电子电路、提款机外壳及.医疗级助听器。目前常见的在於天线,一般常见天线内建方法,大多采用将金属片以塑胶热融方式固定在背壳或是将金属片直接贴在手机背壳上,LDS可将天线直接雷射在外壳上,不仅避免内部金属干扰,更缩小手机体积。
LaserDirectStructuring制作技术是透过雷射机台接受数位线路资料後,将PCB表面锡抗蚀刻阻剂烧除,之後再施以电镀金属化,即可在塑胶表面产生金属材的线路。专业塑料知识交流微信群加小编微信:NB58250988
LDS工艺制程主要有四步骤
1.射出成型(Injectionmolding)。此步骤在热塑性的塑料上射出成型。
2.雷射活化(LaserActivation)。此步骤透过雷射光束活化,藉由添加特殊化学剂雷射活化使物体产生物理化学反应行成金属核,除了活化并形成粗糙的表面,使铜在金属化过程中在塑料上扎根。
3.电镀(Metallization)。此为LDS制程中的清洁步骤,在仅用作电极的金属化塑胶表面进行电镀5~8微米的电路,如铜、镍等,使塑料成为一个具备导电线路的MID元件。
4.组装(Assembling)。
LDS工艺的优点
1.打样成本低廉。
2.开发过程中修改方便。
3.塑胶元件电镀不影响天线的特性及稳定度。
4.产品体积再缩小,符合手机薄型发展趋势。
5.产量提升。
6.设计开发时间短。
7.可依客户需求进行客制化设计。
8.可用於雷射钻孔。
9.与SMT制程相容。
10.不需透过光罩。
LDS工艺与其它技术相比有两个主要优势
一.与柔性电路板天线和金属片天线相比,LDS部件具备完全的三维功能。LDS部件可采用其实际需要的形状---功能服从形态。因为采用激光成型,改变电路图案无需改变模具就能实现,非常适合生产不同种类的天线。
二.LDS技术效率极高:产品生产周期短,激光系统耐用、少维护,适合7X24不间断生产,并且故障率低---是成功生产的理想选择。不仅仅适合于生产手机部件!
LDS原理
传统塑胶元件要具有电气性能,需通过与金属焊接等工序来完成,其制品不易做到微小化、高精度化。LDS助剂可使塑胶制件(如手机天线等)通过镭射雕刻和化学电镀等工序后,直接具有电气互连功能,使塑胶产品做到微小化、高精度化。
LDS-101的特点
激光雕刻速度快;
形成的互连电路精度高;
化学电镀后形成的线路稳定、牢固。
LDS-101的作用
LDS-101主要作用是使塑胶制件易进行激光雕刻,以形成高精度的电路互连结构,且达到高速化学电镀功能。
LDS-101应用领域
手机天线、汽车用电子电路、医疗级助听器等。目前常见的是用于手机天线, LDS-101可将天线直接雷射在手机外壳上,以缩小手机体积。
LDS-101适用材料
PC、PC/ABS、ABS、PA、PS、PBT、PET等。
LDS-101用法
LDS-101与目标材料进行简单混合后利用挤出机进行造粒;
LDS-101与目标材料直接进行混合,然后利用注塑机直接注塑制件;
LDS-101挤出造粒和直接注塑时可以与色母,染料或颜料一起使用。
LDS-101用量
3.0-8.0 wt%,或根据用户自身情况酌情添加;
LDS-101的环保特性
对人体无毒,对环境无害。
LDS-101技术数据
参 数/Parameters | 典型值/Typical values | 标 准/Test methods |
形 态/Form | 粉 未 | 目 视 |
颜 色/Color | 浅绿色 | 目 视 |
适用激光波长/Suitable laser wavelength (nm) | 355-1064 | 内部标准 |
包装大小/Package Size (kg) | 25.0 | --- |
包装和储运
LDS-101包装为塑料袋或纸箱内含聚乙烯袋;
LDS-101是非危险品货物;
LDS-101在干燥通风处存放;
防水、防潮;
避免暴露在阳光下;
未用完部分请密封存储;
请在12个月内使用完毕。