产品介绍
8层通讯终端电路板设计_HDI
价 格:¥电议
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发布日期:2022/10/13 15:10:49
更新日期:2024/10/18 9:07:25
详细内容
8层通讯终端电路板设计_HDI
项目名称: 通讯终端电路板设计
设计软件: PADS
PCB层数:8层
设计周期:12天
1、支持3G、WIFI、蓝牙、GPS、NFC近场通信、陀螺仪、指南针;
2、包含数模电路,电源,高频等部分,分模块布局采用屏蔽罩处理;
项目名称: 通讯终端电路板设计
设计软件: PADS
PCB层数:8层
设计周期:12天
【产品描述】
通讯终端电路板设计特点:1、支持3G、WIFI、蓝牙、GPS、NFC近场通信、陀螺仪、指南针;
2、包含数模电路,电源,高频等部分,分模块布局采用屏蔽罩处理;
3、Pitch=0.5mm 的BGA ,采用一阶HDI方式散线,10多种电源。
PCB制板参数:
PCB名称:8层
PCB制板参数:
PCB名称:8层
PCB类别:1+6+1一阶HDI板
PCB板材:Htg170
单板尺寸:64*123*1.6mm
表面处理:无铅喷锡工艺
PCB铜厚:1OZ
线宽:4MIL
线距:4MIL
孔径:5MIL