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深圳市宏力捷电子有限公司

产品介绍

8层通讯终端电路板设计_HDI

价 格:¥电议

型 号:

产品完善度:

生产地:其他访问量:0次

发布日期:2022/10/13 15:10:49

更新日期:2024/10/18 9:07:25

详细内容

  8层通讯终端电路板设计_HDI
项目名称: 通讯终端电路板设计
设计软件:  PADS
PCB层数:8层
设计周期:12天

【产品描述】

通讯终端电路板设计特点:
1、支持3G、WIFI、蓝牙、GPS、NFC近场通信、陀螺仪、指南针;
2、包含数模电路,电源,高频等部分,分模块布局采用屏蔽罩处理;
3、Pitch=0.5mm 的BGA ,采用一阶HDI方式散线,10多种电源。                                 
PCB制板参数:
PCB名称:8层                                              
PCB类别:1+6+1一阶HDI板                                                                                      
PCB板材:Htg170
单板尺寸:64*123*1.6mm
表面处理:无铅喷锡工艺                                                               
PCB铜厚:1OZ
线宽:4MIL                                                                                   
线距:4MIL
孔径:5MIL                                                              
阻抗控制:+/-10%                                                                             

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联系人:张女士

 

 

 
 

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