标准:GB/T 2059-2000

 

●特性及适用范围:

 

QSn7-0.2锡青铜强度高，弹性和耐磨性好，易焊接和钎焊，在大气、淡水和海水中耐蚀性好，可切削性良好，适于热压加工。QSn7-0.2磷青铜用于制作中等负荷、中等滑动速度下承受摩擦的

 

零件，如抗磨垫圈、轴承、轴套、涡轮等，还可用作弹簧、簧片等。

 

●化学成份:

 

铜 Cu :余量

 

锡 Sn :6.0~8.0

 

铅 Pb:≤0.02

 

磷 P:0.10~0.25

 

铝 Al:≤0.01

 

铁 Fe:≤0.05

 

硅 Si :≤0.02

 

锑 Sb :≤0.002

 

铋 Bi:≤0.002

 

注:≤0.15(杂质)

 

●力学性能:

 

抗拉强度 σb (MPa):≥665

 

伸长率 δ10 (%):≥2

 

注 :带材的室温拉伸力学性能

 

试样尺寸:厚度≥0.15

工业用途

 

船舶

 

 

汽车

 

 

铁路

 

 

飞机

 

电真空器件

 

印刷电路

 

铜印刷电路，是把铜箔作为表面，粘贴在作为支撑的塑料板上;用照相的办法把电路布线图印制在铜版上;通过浸蚀把多余的部分去掉而留下相互连接的电路。然后，在印刷线路板上与外部的

 

连接处冲孔，把分立元件的接头或其它部分的终端插入，焊接在这个口路上，这样一个完整的线路便组装完成了。如果采用浸镀法，所有接头的焊接可以一次完成。这样，对于那些需要精细

 

布置电路的场合，如无线电、电视机，计算机等，采用印刷电路可以节省大量布线和固定回路的劳动;因而得到广泛应用，需要消费大量的铜箔。此外，在电路的连接中还需用各种价格低廉、

 

熔点低、流动性好的铜基钎焊材料。

 

集成电路

 

微电子技术的核心是集成电路。集成电路是指以半导体晶体材料为基片(芯片)，采用专门的工艺技术将组成电路的元器件和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化电路。这种微

 

电路在结构上比紧凑的分立元件电路在尺寸和重量上小成千上万倍。它的出现引起了计算机的巨大变革，成为现代信息技术的基础。己开发出的超大规模集成电路，在比小姆指甲还小的单

 

个芯片面积上，能做出的晶体管数目，己达十万甚至百万以上。国际著名的计算机公司IBM(国际商业机器公司)，己采用钢代替硅芯片中的铝作互连线，取得了突破性进展。这种用铜的新型微

 

芯片，可以获得30%的效能增益，电路的线尺寸可以减小到0.12微米，可使在单个芯片上集成的晶体管数目达到200万个。这就为古老的金属铜，在半导体集成电路这个新技术领域中的应用

 

，开创了新局面。

 

引线框架

 

为了保护集成电路或混合电路的正常工作，需要对它进行封装;并在封装时，把电路中大量的接头从密封体内引出来。这些引线要求有一定的强度，构成该集成封装电路的支承骨架，称为引线

 

框架。实际生产中，为了高速大批量生产，引线框架通常在一条金属带上按特定的排列方式连续冲压而成。框架材料占集成电路总成本的1/3-l/4，而且用量很大;因此，必须要有低的成本。

 

铜合金价格低廉，有高的强度、导电性和导热性，加工性能、针焊性和耐蚀性优良，通过合金化能在很大范围内控制其性能，能够较好地满足引线框架的性能要求，己成为引线框架的一个重

 

要材料。它是目前钢在微电子器件中用量多的一种材料。

 

 

合金牌号 化学成分

 

Cu Pb Fe Sn Zn P Cu+Sn+P

 

C5111 余量 ≤0.05 ≤0.10 3.5-4.5 ≤0.20 0.03-0.35 ≥99.5

 

C5101 余量 ≤0.05 ≤0.10 4.5-5.5 ≤0.20 0.03-0.35 ≥99.5

 

C5191 余量 ≤0.05 ≤0.10 5.5-7.0 ≤0.20 0.03-0.35 ≥99.5

 

C5212 余量 ≤0.05 ≤0.10 7.0-9.0 ≤0.20 0.03-0.35 ≥99.5