产品说明

5-2577 硅树脂覆膜剂是一种半透明的、单组份液体，专门为电子应用设计，例如IC保护，引脚/焊点保护等。固化后材料为坚韧，耐磨的弹性体。

产品特性

应用

－－作为集成电路板和混合动力模块的涂敷和密封保护。

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典型性能数据

（1）固化前特性

(2)固化后特性

使用说明

可返修性：

在电子设备的制造过程中，经常需要回收或回收损坏或有缺陷的部件。共型覆膜剂具有良好的可返修性，可以通过刮削或切割的方式从基板和电路中去除，应用除溶剂或脱料剂，可以帮助清除。如果只需要更换一个电路元件，可用焊接铁直接通过涂层来拆卸组件。

注意：电路板修复后，被污染的区域应用清洗剂清洗，然后干燥后重新涂刷上原来的涂层，因为涂层对自身有很好的附着力。

有效温度范围：

对大部分的应用，硅树脂的操作温度范围在-60 to 200°C (-76 到 392°F)之间。然而，在光谱的低和高温两端，材料的性能会表现的非常复杂，需要额外的考虑。

储存：RTV 共型覆膜剂的操作时间取决于应用方法的选择，为了延长保质期，使用干燥的空气或干燥的氮气来尽可能的减少接触水分。

表干时间： 7min (25°C，50%RH)

完全固化时间（0.254mm/0.01 英寸厚度）： 4h （25°C，50%RH）

注意：工作场所保持良好的通风环境,勿使儿童接触。

保质期：12 个月，在理想环境下（干燥阴凉处，温度小于 32℃）

包装：20L/桶包装，或客户指定的包装方式。

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产品说明

5-2577硅树脂覆膜剂是一种半透明的、单组份液体，专门为电子应用设计，例如IC保护，引脚/焊点保护等。固化后材料为坚韧，耐磨的弹性体。

产品特性

1.主要特性：单组份；室温固化，快速表干；低粘度；良好的粘接性。

2.优点：无需混合，方便使用；节约能源，高产能；适合喷涂/浸/刷；对电路板起到良好的保护作用。

应用：作为集成电路板和混合动力模块的涂敷和密封保护。

典型性能数据

（1）固化前特性

测试项目             测试标准             典型数值

外观                目测                 半透明液体

粘度@25℃, cp         ASTM D1084              750 cp

固含量， %            /                   75

(2)固化后特性

外观                  目测             透明

硬度 Shore D              ASTM D2240       25

比重 @ 25°C，g/cm3         ASTM D 792      1.04  

体积电阻率, Ω.cm           ASTM D257       2.5× 10的13次方

介电强度, KV/mm             ASTM D149         22

介电常数 @25 oC 100Hz        ASTMD150        2.5

介电常数 @25 oC  100KHz     ASTMD150       2.5 

损耗因子 @25 oC  100Hz      ASTMD150         0.001

损耗因子 @25 oC  100KHz     ASTMD150        0.001

使用说明

可返修性：

在电子设备的制造过程中，经常需要回收或回收损坏或有缺陷的部件。共型覆膜剂具有良好的可返修性，可以通过刮削或切割的方式从基板和电路中去除，应用除溶剂或脱料剂，可以帮助清除。如果只需要更换一个电路元件，可用焊接铁直接通过涂层来拆卸组件。

注意：电路板修复后，被污染的区域应用清洗剂清洗，然后干燥后重新涂刷上原来的涂层，因为涂层对自身有很好的附着力。

有效温度范围：

对大部分的应用，硅树脂的操作温度范围在-60to200℃ (-76到392°F)之间。然而，在光谱的低和高温两端，材料的性能会表现的非常复杂，需要额外的考虑。

储存：RTV 共型覆膜剂的操作时间取决于应用方法的选择，为了延长保质期，使用干燥的空气或干燥的氮气来尽可能的减少接触水分。

表干时间：7min(25℃，50%RH)

完全固化时间（0.254mm/0.01英寸厚度）：4h（25℃，50%RH）

注意：工作场所保持良好的通风环境,勿使儿童接触。

保质期：12个月，在理想环境下（干燥阴凉处，温度小于32℃）

包装：20L/桶包装，或客户指定的包装方式。