■ 无铅制程，环保型设计；
■ 自动入板接驳装置，入板顺畅稳定；
■ 特制铝合金导轨，高硬度强度，保证不变形；
■ 进口动力传输系统，无级调速；
■ 助焊剂自动供给系统，低液位自动报警；
■ 步进电机驱动喷雾头，作往返式喷射，喷雾面积随PCB宽度及速度自动调节；
■ 1800MM加长型铸铝发热板，强制热风独立PID温控，加热均匀，安全稳定；
■ 特效热风预热，使PCB板在入锡炉前温度下降；
■ 钛合金（TAI）炉胆，世界技术，新型炉胆设计，外形美观，清理方便；
■ 扰动波峰，异向喷射，SMD元件的焊接佳；
■ 精流波峰：创新平流技术，焊接饱满，达到完美境界，锡氧化量小；
■ 锡炉双波均采用无级变速，独立控制波峰高度；
■ 自动洗爪装置，优质微型水泵；
■ 强力风冷却系统；
■ 佳经济型运行；
■ 锡炉自动升降及自动进出，方便使用及清理；
■ 特殊充氮设计，焊接效果佳，耗氮量达同行。