性能

●优良的耐高温性能

●高温下具有高阻抗

●高强度低脆性和优良的粘接性
●优越的化学稳定性
●中温固化高温使用

用途

●广泛用于高温条件下工作的电子元器件的导热灌封粘接

●可用于导热、粘结、灌封使用，应用于电抗器、电源、电机、金属铸件、传感器、油田设备等产品。

技术参数

操作注意事项

●本胶液A组分在原包装内搅拌均匀后，再将A和B组分按规定的重量比混合搅拌均匀后使用。混合后应在可操作时间内进行操作，否则胶液粘度会增加，降低了胶液的流淌性，影响灌封质量。

●若需在灌封时增加胶液的流淌性，可将A组分敞口置于80°烘箱内加热30分钟后取出，再行搅拌，再将A和B组分按规定的重量比混合搅拌均匀后使用。

●本产品的A组分在低温条件下可能出现结晶、结块，这是正常的（结晶是国际标准允许的正常自然现象）；如果出现结晶、结块现象，可将其置于80℃烘箱中使其融化，再放至室温后使用，不影响其各项性能。

包装及储运

●本品包装为36kg/套(其中A组分32kg、B组分4kg)

●本品储藏期为12个月,阴凉干燥处储存。

●本品为非危险品，可按一般化学品储存运输。

其他事项

●本产品说明书为本公司基本资料，产品性能改良、产品规格等在没有预告的情况下可能会有所变更。

●我公司对产品是否符合规格给予保证，但由于客户的使用条件差异和工艺过程不受本公司控制，客户在使用时一定要先进行试验，以确认是否适合您的使用。否则，造成的损失本公司不承担责任。

●产品的性能参数均可按照客户的要求进行调整。