软体：
1．对工件的影像可实现自动寻点、画线、弧、圆等几何图形；
2．可进行长度、宽度、半径、直径、角度等几何尺寸的精确测量；
3．利用CAD将标准工程图转到本软体中，与工件对比。测量结果以DXF格式输出至各类通用的3D软件，如CAD、MASTERCAM等，方便数据管理并作为工程图使用。

小显示值：0.001mm
 
光学放大倍率：0.7～4.5X
 
影像放大倍率：20X～266X
 
视场范围： 10～1.6mm
 
  CCD   ：43万像素彩色高清晰度摄影机(SONY芯片)
 
标配软件： 影像式2.5D专业测量软件(自动寻边功能)
 
仪器基座：瑞士进口花岗石平台
 
照    明：上、下光源采用可调节亮度LED无影灯
 
可选配件：0.5×、2×摄影目镜，可增加或降低倍数
 
可选软件：可选2.5D带全自动汇总制表型多功能软件