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发布时间：2009/5/19点击次数：478
在什么时间或什么温度下树脂开始固化？是否已固化？哪一种粘合剂的反应活性？何时能够脱模？以上这些是众多树脂、催化剂厂商及研究固化的专家所关心的问题。
热分析方法提供了对这些问题的合适的解决方案，详见 NETZSCH 公司的应用文献：《热分析技术在聚合物领域的应用》。然而，对于某些液态的涂料，使用差示扫描量热法 DSC 来测量是很受限制的。因为固化反应的放热峰会与溶剂（受热析出）的吸热峰叠加在一起（从而影响测量的结果）。并且，对于一些固化反应进行的非常迅速的样品（如聚氨酯系统）来说，DSC 方法也是不适用的，因为制样（如混合及称量）同样需要一些时间，在这段时间内样品可能已经固化。
尽管对于部分或固化的样品，用动态热机械分析法 DMA 也可以进行很好的表征，但未固化的液态树脂的测试只有放置在合适的容器（或夹具）中才能进行测试，样品的制备和测试均要花费很长时间。
而使用固化监测仪 DEA，以上这些问题可迎刃而解。其测试方法是样品直接与介电传感器相接触，传感器可以是两个平行的电极板，也可以做成梳状。测试时，在一侧电极板上施加一个正弦的电压，在另一侧电极板可以接收到一个相应的正弦感应信号。通过正弦信号的振幅衰减和相位变化可以得到材料的介电性质如介电常数（电导率）和损耗因子。随着固化反应的进行，离子的活动性（离子电导率）及偶极子在交流电场中的取向重排逐渐减弱。表现在离子粘度值（即离子电导率的倒数）与通过流变仪测得的动态粘度相一致。
详情请登陆：http://www.ngb-netzsch.com.cn/technics/testmethods/followingcuringtrail.html
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