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发布时间:2024/11/13点击次数:5
速控制模块 1769-HSC DC5V 16Pts
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(2)外加偏压对水解的影响
外加偏压虽然不是水解过程的必要条件,但要确定是否在一定程度上加快或延缓了水解速度,使得水解时间发生变化。因此设计以下试验验证:将材料A制作的试验板,在双85条件下静置0小时、2小时、4小时、8小时后,分别施加500V外加偏压,得到设计孔壁间距0.2、0.25、0.3mm下的失效时间,如表1:
如果外加偏压对水解速度有明显的加快或延缓,由于各个条件下的静置时间和加电时间是各不相同的,那么4种情况(分别静置0、2、4、8小时再加外加偏压)下的总失效时间应有较大偏差。但从实际数据来看,所有孔壁间距下的4种情况的总失效时间并没有太大波动。因此,可以推断外加偏压对水解时间的影响可以忽略不计,外加偏压对于水解速度没有明显的加快或延缓。
(3)水解时间的确定
1) 外加偏压500V时的电化学迁移时间
在①中,已经证明了水解这一过程在无外加偏压的情况下也会发生。假设在双85条件(温度85℃、湿度85%RH)无外加偏压下放置96h后,孔壁间距0.2mm-0.35mm的模块均已完成了水解过程,形成了铜离子迁移的通道。再对所有模块施加500V的外加偏压,即得到500V下的电化学迁移时间。试验得出,设计孔壁间距0.2mm-0.35mm的模块在外加偏压500V时的电化学迁移时间均在0.5小时以内,相对于总失效时间可以忽略不计。
2)水解时间的确定
对选用材料A制作的试验板进行CAF试验(双85条件,外加偏压500VDC),即可近似得到设计孔壁间距0.2mm-0.35mm下的水解时间
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