FPC线路板的物理测试_技术交流_ B2B电子商务综合技术文献

FPC线路板的物理测试

发布时间：2018/4/25点击次数：402

FPC软板的物理测试是用来确认产品品质和信赖度。

FPC测试

1.电镀结合力
电镀结合力或胶带测试，是要确认在基材铜箔上的电镀具有良好金属结合。低结合强度可能导致潜在的FPC线路故障，这是因为会有导体浮雕或短路的风险。

2.无支撑孔的结合强度
检验无支撑孔的结合强度，是要确认FPC软板可以承受组装和修补而不会有过度损伤。衬垫必须承受五个焊接和清除的循环，这方面是依据普遍规格。

3.导体线路结合强度
这个测试是要确认FPC线路制程没有降低铜箔结合强度达到不可接受的程度，测试条件基本上等同于原材料。

4.折叠挠曲性
折叠挠曲性测试，是要确认FPC线路可以成功变形，符合主图面所提需求，没有脱层或线路断裂问题。正确测试折叠挠曲性需求的讯息包括：弯折位置、弯折半径、弯折角度、弯折方向和循环次数。

5.挠曲持久性
这种测试对于动态FPC软板应用最重要，测试设备会因为客户需求而改变。标准测试方法和使用设备如：延展疲劳软板测试机，可能只需要几分钟或几小时来执行。不过许多的磁碟机制造商会以模拟操作条件的方式进行FPC软板测试，这种测试会花费数周到数月之久，不过生产者面对这类检验，会寻求比较方便的统计信赖度数据测试方式。

数据来源：http://www.kbrfpc.com

网站导航

首页

求购

最新求购

最新招标

最新供应

展会

最新展会

展会动态

展会指南

资讯

行业分析

市场行情

产业政策

经营务实

项目招标

科技动态

国内动态

国际动态

电工电气

实战经验

本站速递

IC电子

仪器仪表

学术会议

技术文献

产品说明

行业标准

分析方法

操作维修

技术交流

技术研讨

解决方案

企业

产品

品牌

FPC线路板的物理测试

相关技术文章

分享到：